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BtoB PARTIAL PLATING METHOD OF BtoB CONNECTOR PIN

机译:BTOB BTOB连接器引脚的部分电镀方法

摘要

The present disclosure relates to a method of plating a connection pin installed in a BtoB connector, and more particularly, to a partial plating method of plating only a part of the connection pin without plating the entire connection pin. According to an embodiment of the present disclosure, in a partial plating method for plating a BtoB connector connection pin, a nickel plating step of plating the BtoB connector connection pin with nickel, and the connection pin is coupled to the BtoB connector after the nickel plating. A first gold plating step of plating the first contact portion and the second contact portion with gold through a partial spray plating process, and a second gold plating step of plating a terminal portion region in which the connection pin is mounted on the board with gold. do.
机译:本公开涉及一种将安装在BTOB连接器中的连接销的方法,更具体地,涉及在不电镀整个连接销的情况下电镀连接销的一部分的部分电镀方法。根据本公开的实施例,在用于电镀BTOB连接器连接销的部分电镀方法中,将BTOB连接器连接销与镍电镀的镀镍步骤,并且连接销在镍电镀之后连接到BTOB连接器。 。通过部分喷涂工艺将第一接触部分和第二接触部分电镀的第一镀金步骤,以及电镀端子部分区域的第二镀金步骤,其中连接销安装在板上。做。

著录项

  • 公开/公告号KR102245171B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 대성하이피(주);

    申请/专利号KR20180135274

  • 发明设计人 박용복;

    申请日2018-11-06

  • 分类号C25D5/12;C23F4;C25D5/02;C25D5/48;C25D7;H01R13/03;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:27:48

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