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Manufacturing Method for Forming Embedded Trace Substrate by Using Direct Printing of Circuits

机译:通过使用电路直接印刷形成嵌入式迹线基材的制造方法

摘要

The present invention is a method of manufacturing a multilayer printed circuit board having the characteristics of an eco-friendly coreless structure and a built-in trace board structure capable of suppressing the use of chemicals while simplifying the process by applying a direct printing method, and A printed circuit board manufactured by this manufacturing method is provided.
机译:本发明是一种制造具有生态友好无芯结构特性的多层印刷电路板的方法,以及能够通过应用直接印刷方法简化工艺而抑制化学物质的使用的内置微量板结构的特性。提供了一种由该制造方法制造的印刷电路板。

著录项

  • 公开/公告号KR102241371B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020190166246

  • 发明设计人 김범석;박수철;전창준;

    申请日2019-12-13

  • 分类号H05K3/46;H05K1/11;H05K3;H05K3/38;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:26:21

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