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Composition and process for selectively etching p-doped polysilicon relative to silicon nitride

机译:用于相对于氮化硅选择性蚀刻P掺杂多晶硅的组成和方法

摘要

A removal composition and process for selectively removing p-doped polysilicon (e.g., boron-doped polysilicon) relative to silicon nitride from a microelectronic device having said material thereon. The substrate preferably comprises a high-k/metal gate integration scheme.
机译:一种除去组合物和用于选择性地除去具有在其上具有所述材料的微电子器件的氮化硅的p掺杂的多晶硅(例如,硼掺杂的多晶硅)。基板优选地包括高k /金属栅极集成方案。

著录项

  • 公开/公告号US10991809B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ENTEGRIS INC.;

    申请/专利号US201615777837

  • 发明设计人 STEVEN BILODEAU;EMANUEL I COOPER;

    申请日2016-11-22

  • 分类号C09K13/08;H01L21/02;H01L21/04;H01L21/225;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/3213;H01L29/49;H01L29/51;H01L29/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 18:23:13

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