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Soft error inspection method, soft error inspection device and soft error inspection system

机译:软误差检测方法,软误差检测装置和软错误检测系统

摘要

In a soft error inspection method for a semiconductor device, a step of irradiating and scanning the semiconductor device with a laser beam or an electron beam, and a bit inversion time for each region of the semiconductor device irradiated with the laser beam or the electron beam are set. The above problem is solved by a soft error inspection method characterized by including a step of measuring and storing.
机译:在半导体器件的软错误检查方法中,用激光束或电子束照射和扫描半导体器件的步骤,以及用激光束或电子束照射的半导体器件的每个区域的比特反转时间被设置。通过软误差检查方法解决了上述问题,其特征在于包括测量和存储步骤。

著录项

  • 公开/公告号JP6863460B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号JP20190523227

  • 发明设计人 添田 武志;

    申请日2017-06-05

  • 分类号G01R31/30;G01R31/26;G11C29/52;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 18:17:55

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