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Sub-surface imaging of dielectric structures and voids via narrowband electromagnetic resonance scattering

机译:通过窄带电磁共振散射介电结构和空隙的子表面成像

摘要

Subsurface imaging with information of shape, volume, and dielectric properties is achieved with low frequencies and a ramp waveform. The low frequencies have a lower attenuation compared to the penetration losses of radar frequencies. The technique operates at wavelengths which are comparable to the object or void being imaged, and can be applied to detect and image underground aquifers, magma chambers, man-made tunnels and other underground structures.
机译:使用低频和斜坡波形实现具有形状,体积和介电性能信息的地下成像。与雷达频率的渗透损耗相比,低频具有较低的衰减。该技术以与对象或空隙相当的波长运行,并且可以应用于检测和图像地下含水层,岩浆室,人造隧道和其他地下结构。

著录项

  • 公开/公告号US10976461B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY;

    申请/专利号US201816162197

  • 发明设计人 DARMINDRA D. ARUMUGAM;

    申请日2018-10-16

  • 分类号G01V3/12;G01N21/47;G01S13/88;G01S13/90;G01S7/02;G01N24/08;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 18:11:07

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