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METHOD FOR IMPROVING THE WETTING OF A SURFACE OF A SOLID SUBSTRATE BY A LIQUID METAL

机译:通过液态金属改善固体基材表面润湿的方法

摘要

The invention is a method for treating a solid substrate, made from a first material, of metal or ceramic type, the method comprising placing the substrate in contact with a liquid metal, while the substrate is exposed to an ultrasonic wave called a power wave. At the level of a surface of the substrate, the power density is greater than a cavitation threshold of the liquid metal. Such exposure improves the wettability of the substrate surface by the liquid metal.
机译:本发明是一种用于处理由第一材料制成的金属或陶瓷类型的固体基材的方法,该方法包括将基板与液态金属接触,而基板暴露于称为功率波的超声波。在基板表面的水平处,功率密度大于液态金属的空化阈值。这种曝光通过液态金属改善了基板表面的润湿性。

著录项

  • 公开/公告号US2021087666A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CONSTELLIUM ISSOIRE;

    申请/专利号US201716346232

  • 发明设计人 JEAN-LOUIS ACHARD;FABIO TAINA;

    申请日2017-12-06

  • 分类号C23C2/32;C04B41/45;C04B41/51;C04B41/88;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 17:54:41

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