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Cutting apparatus

机译:切割装置

摘要

A cutting apparatus includes a cutting unit that cuts a workpiece included in a frame unit, an ultraviolet ray irradiation unit that irradiates the frame unit with ultraviolet rays, and a control unit. The control unit includes a processing mode registration section in which commands to be output to components. The processing mode registration section registers therein a command in a cutting apparatus mode that causes the cutting unit to cut the workpiece and a command in an ultraviolet ray irradiation apparatus mode that causes the ultraviolet ray irradiation unit to irradiate the frame unit with ultraviolet rays.
机译:切割装置包括切割单元,该切割单元将包括在框架单元中的工件切割,紫外线照射单元用紫外线照射框架单元和控制单元。控制单元包括处理模式登记部分,其中要输出到组件的命令。处理模式登记部分在其中寄存在其中的切割装置模式中的命令,该指示使切割单元在紫外线照射装置模式下切割工件和命令,从而使紫外线照射单元用紫外线照射框架单元。

著录项

  • 公开/公告号US10950451B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DISCO CORPORATION;

    申请/专利号US201916356068

  • 发明设计人 HISASHI ARAKIDA;HIROYUKI HIRAGA;

    申请日2019-03-18

  • 分类号H01L21/304;H01L21/67;B28D5;H01L21/02;B28D5/02;B24B27/06;B08B1/04;B08B3/02;B08B7;B23K101/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 17:42:47

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