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机译：间隔垫圈应用于空域隔离高频线路的导线上的方法和装置
公开/公告号DE000000859907B
专利类型
公开/公告日1952-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DES0022389A
发明设计人 GADZIAK KASIMIR;
申请日1951-03-15
分类号
国家 DE
入库时间 2022-08-24 00:45:13
机译： 在同心hochfrequenzleitungen范围内的导体上使用abstandhalterkoerpern的程序
机译： 用于生产布置在abstaenden distanzstuecken中的电导体的设备，特别是用于电子设备的设备
机译： 在VLSI应用中使用的半导体器件包括多层，布置成使得从半导体层到基板的热流更加有利
