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机译：用于在大横截面的插入的电极中具有焊缝的焊接装置，该装置具有电弧的磁影响
公开/公告号DE886185C
专利类型
公开/公告日1953-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS-SCHUCKERTWERKE AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号DE1943S014531D
发明设计人 STOLBERG GOTTFRIED DIPL.-ING.;
申请日1943-11-10
分类号B23K9/073;B23K9/14;
国家 DE
入库时间 2022-08-24 00:29:58
机译： 用于粉末下焊接的装置，该装置插入到焊接接头的绝缘电极中，并受到电弧的磁影响
机译： 电弧焊接的方法包括：通过电弧产生用于螺柱焊接的焊接连接，并且通过影响装置对电弧进行磁影响，该影响装置具有带有电线圈装置的磁路。
机译： 通过焊接或钎焊将工件接合在一起，产生用于电弧焊，电弧焊和束焊的焊缝或焊缝，包括形成液体或软焊料，以给出确定的焊缝横截面变化
