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机译:密封设计用于提供双金属轧制的双金属包装的方法
公开/公告号SU105853A1
专利类型
公开/公告日1956-11-30
原文格式PDF
申请/专利权人 SEMENOV A.P.;
申请/专利号SU19550454558
发明设计人 SEMENOV A.P.;
申请日1955-08-09
分类号B23K20/04;
国家 SU
入库时间 2022-08-23 22:32:57
机译: 密封电子,光学和光电包装以及相关包装和基板设计的方法