退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:带有硬质导体的硬质焊接软铜旗的制作方法
公开/公告号DE000001162906A
专利类型
公开/公告日1964-02-13
原文格式PDF
申请/专利权人 LICENTIA GMBH;
申请/专利号DEL0041943A
发明设计人 RAUDENBUSCH WALTER;HOLTSCHNEIDER HEINZ;
申请日1962-05-08
分类号
国家 DE
入库时间 2022-08-23 16:35:22
机译: sektorfoermigen Massivleitern的生产方法
机译: 固定柔性电路基板和处理载体,处理柔性电路以及相对于处理载体处理柔性电路基板的方法
机译: 操纵和填充带有液体或颗粒的密封柔性材料的袋子的机制,取走几个塑料袋,柔性塑料袋的残骸。各种适配器的组合,机器无菌装置来填充袋子的柔性机构以填充它们。提供源的过程仍然是带继续进行,并且用袋封口机材料填充袋的过程是通过柔性机构填充以填充它们的过程,用于提供源Co的过程。