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机译:在一个普通包装中将两个或多个组件彼此包装的过程
公开/公告号DE1214592B
专利类型
公开/公告日1966-04-14
原文格式PDF
申请/专利权人 GOLDSCHMIDT AG TH;
申请/专利号DE1964G041847
发明设计人 RODEWALD DIPL-CHEM DR BERNHARD;
申请日1964-10-23
分类号B65B29/10;C08J3/24;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 15:03:20
机译: 电子零件包装的生产过程,电子零件包装的晶片的生产过程以及电子零件包装的基本结构的生产过程
机译: 用于静电敏感组件的静电敏感包装的封装组件组装以及封装敏感电极的形成过程
机译: 在包装过程中检查包装过程中检查电子组件阵列以检查电子组件的设备,其中包括IC包在内的部分包装未分离