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机译:光滑,易延展的金的电解电镀工艺
公开/公告号CH437959A
专利类型
公开/公告日1967-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 SEL-REX CORPORATION;
申请/专利号CH19590076434
发明设计人 DUVAROBERT;CORNELLEDWIN;
申请日1959-07-31
分类号C23B5/28;
国家 CH
入库时间 2022-08-23 14:15:56
机译: 一种用于对金和金合金表面进行平滑和抛光的电解工艺
机译: 电解金或金钯表面处理在无芯基板处理中的应用
机译: 电解金或金钯表面处理在相关基质处理中的应用