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机译:一种减薄硅晶片的方法。
公开/公告号DE1521975A1
专利类型
公开/公告日1970-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE19651521975
发明设计人 FRIEDRICH KRAUSDIPL.-PHYS.DR.;
申请日1965-05-19
分类号C23F1/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 11:13:11
机译: 一种减薄硅晶片的方法。
机译: 单晶硅薄膜的制造方法,单晶硅薄膜装置的制造方法,太阳能电池装置的制造方法,单晶硅薄膜,以及单晶硅薄膜单晶硅薄膜