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机译:蚀刻复合层状结构的过程,其中包括可氟离子腐蚀的氮化硅层和二氧化硅层
公开/公告号JPS4940844B1
专利类型
公开/公告日1974-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19690103083
发明设计人
申请日1969-12-23
分类号C04B41/91;C01B21/068;C01B33/12;H01L21/033;H01L21/308;H01L21/311;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 06:19:46
机译: 蚀刻复合层状结构的过程,其中包括可氟离子腐蚀的氮化硅层和二氧化硅层
机译: 半导体结构的制造包括:准备半导体衬底;在衬底上形成氮化硅层;在氮化硅层上形成二氧化硅层;以及蚀刻二氧化硅层。