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PROCESS FOR ETCHING COMPOSITE LAYERED STRUCTURES INCLUDING A LAYER OF FLUORIDE-ETCHABLE SILICON NITRIDE AND A LAYER OF SILICON DIOXIDE

机译:蚀刻复合层状结构的过程,其中包括可氟离子腐蚀的氮化硅层和二氧化硅层

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JPS4940844B1

    专利类型

  • 公开/公告日1974-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP19690103083

  • 发明设计人

    申请日1969-12-23

  • 分类号C04B41/91;C01B21/068;C01B33/12;H01L21/033;H01L21/308;H01L21/311;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-23 06:19:46

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