Structure for separating eletrodepositos of metallic surfaces and process for removing metals plated by chemical action of a metallic substrate.

机译： 半导体器件制造工艺涉及在通过沉积介电层和低介电常数层形成的结构的表面上沉积金属层，并通过化学机械抛光去除金属层

机译： 金属垫片的复合材料，用于电镀镍的金属板的电化学表面处理方法以及具有表面处理过的镍镀层的金属板

机译： 带有不溶性金属磷酸盐涂层的金属制品的处理方法，该涂层是由自由基磷酸盐与金属表面的化学反应产生的（由Google Translate进行的机器翻译，不具有法律约束力）