Process for manufacturing a family of devices, semi conductors, oxy isolated on a substrate semi conductor and semi-conductor oxide isolated structure

机译： 形成连接的半导体结构的方法，包括在减薄衬底之后将后表面永久地连接到半导体结构的表面，同时临时连接另外两个半导体结构。

机译： 包括薄的半导体芯片和牢固的布线基板的半导体组件，以及生产和再加工薄的半导体芯片的方法

机译： 制造半导体装置的方法，半导体装置和基板处理装置