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PROCEDURE FOR TREATMENT OF MICROPLATTERS WITH INTEGRATED CIRCUITS AND PLANT FOR PERFORMING THE PROCEDURE

机译:用集成电路和执行该程序的设备处理微孔的程序

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号SE385635B

    专利类型

  • 公开/公告日1976-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 COMPAGNIE HONEYWELL BULL;

    申请/专利号SE19740015529

  • 发明设计人 DEHAINE G;SIGEL P L;HOVART F;

    申请日1974-12-11

  • 分类号H01L21/68;H01L21/88;

  • 国家 SE

  • 入库时间 2022-08-23 02:45:03

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