由镍或镍合金制成的零件的制造方法,该零件具有称为套环的结构。 & &在负载下烧结的镍或镍合金粉末上沉积一层ni3p层,该镍或镍合金的晶粒直径至少等于100μm,因此在1100和1200℃之间的温度下涂覆该粉末。在高于300巴的压力下,最多等于一小时。 p> & &在基于镍的零件生产中的应用。 p>
公开/公告号JPS5352213A
专利类型
公开/公告日1978-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE;
申请/专利号JP19770090490
发明设计人 DOBUIRARUTO YAKUU;
申请日1977-07-29
分类号B22F1/00;B22F1/02;B22F3/14;C22C1/04;C22C32/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 23:20:09