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机译：制备CU或CU合金/ NB或NB-TI合金极细多核超导体的方法
公开/公告号JPS5788621A
专利类型
公开/公告日1982-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SUMITOMO DENKI KOGYO KK;
申请/专利号JP19800164190
发明设计人 NAGATA MASAYUKI;TAKEI HIROMI;
申请日1980-11-20
分类号C22F1/00;B21C23/00;B21C23/22;B21C23/26;C22F1/18;H01B13/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 14:07:04
机译： 铜铟镓合金粉的生产工艺，铜铟镓硒合金粉的生产工艺，铜铟镓硒烧结合金，铜铟镓合金粉和铜铟镓粉的生产工艺GA-SE合金粉
机译： In-Cu合金粉末，In-Cu合金粉末的制造方法，In-Cu合金溅射靶和In-Cu合金溅射靶的制造方法
机译： Cu-Ga合金粉末的制造方法，Cu-Ga合金粉末，Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶
