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机译:制作安装在支撑体上的导体路径的方法
公开/公告号JPS5740811A
专利类型
公开/公告日1982-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 FUAO DEE OO AADORUFU SHINTORINGU AG;
申请/专利号JP19810098483
发明设计人 BUORUFUGANGU FUAUSUTO;FURIIDORITSUHI BUIRUHERUMU NIKORU;HORUMU BEEGAA;
申请日1981-06-26
分类号G02F1/1343;G02F1/1345;H01B13/00;H05K3/00;H05K3/14;H05K3/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 14:05:32
机译: 用于层压成芯片卡的印刷导体支持层,印刷导体支持层的制造方法以及用于实施印刷导体支持层的制造方法的注射成型工具
机译: 用于层压到芯片卡中的印刷导体支撑层,用于制造印刷导体支撑层的方法以及用于执行用于制造印刷导体支撑层的方法的注射成型工具