首页> 外国专利> Copper Electroplating bath for polialquileniminas + quaternized as additives including Bright deposits of copper and procedures for preparing the Additive of exclusive application toThe bathroom

Copper Electroplating bath for polialquileniminas + quaternized as additives including Bright deposits of copper and procedures for preparing the Additive of exclusive application toThe bathroom

机译:用于polialquileniminas +季铵化的铜电镀液,包括光亮的铜沉积物和制备浴室专用添加剂的程序

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号AR224861A1

    专利类型

  • 公开/公告日1982-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OXY METAL INDUSTRIES CORP;

    申请/专利号AR19780271983

  • 发明设计人

    申请日1978-04-28

  • 分类号C25D3/38;

  • 国家 AR

  • 入库时间 2022-08-22 13:57:26

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