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机译:简要介绍材料光致抗蚀剂中图像的形成,尤其适用于半导体行业-
公开/公告号FR2274072B1
专利类型
公开/公告日1982-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 IBM;
申请/专利号FR19750014030
发明设计人
申请日1975-04-29
分类号G03F1/00;H01L21/02;
国家 FR
入库时间 2022-08-22 12:33:39
机译: 简要介绍材料光致抗蚀剂中图像的形成,尤其适用于半导体行业-
机译: 简要介绍构成半导体的金属材料-