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机译:在MIG焊接上焊接厚板的方法
公开/公告号JPS5841946B2
专利类型
公开/公告日1983-09-16
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI DENKI KK;KATAYAMA TETSUKOSHO KK;
申请/专利号JP19760013389
发明设计人 SHIBATA YASUSHI;MORI ITSUPEI;YAMADA HIROSHI;
申请日1976-02-10
分类号B23K9/16;B23K9/00;B23K9/173;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 11:35:33
机译: 激光焊接与TIG焊接或MIG焊接相结合的厚板焊接方法
机译: 在MIG焊接上焊接厚板的方法