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Multiple use component spacer and methods for preparing a spacer for mounting on and affixing a spacer to a circuit board

机译:多种用途的间隔件和用于制备间隔件的方法,所述间隔件用于将间隔件安装在电路板上并将其固定在电路板上

摘要

A multiple use component spacer having a component platform defining an aperture, having a plurality of lead grasping portions each having forked resilient portions defining a lead receiving slot for firm engagement with the leads of a range of packages without requiring the use of adhesives, having a plurality of lead abutment portions on its circumference, and having a plurality of feet on at least one surface.
机译:一种具有组件平台的多用途组件垫片,该组件平台限定了一个孔,该组件平台具有多个引线抓握部分,每个引线抓握部分具有叉状弹性部分,该叉形弹性部分限定了引线接收槽,用于与一系列包装的引线牢固地接合而不需要使用粘合剂,具有在其圆周上具有多个引线邻接部分,并且在至少一个表面上具有多个支脚。

著录项

  • 公开/公告号US4395585A

    专利类型

  • 公开/公告日1983-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOTOROLA INC.;

    申请/专利号US19810322969

  • 发明设计人 ERWIN R. POLCYN;

    申请日1981-11-19

  • 分类号H05K7/08;H05K3/30;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 09:49:35

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