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机译：携带热量的方法，尤其是从印刷电路板上安装的电子元件携带热量的方法
公开/公告号PL238099A1
专利类型
公开/公告日1984-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 INST KOMPUTEROWYCH SYST;
申请/专利号PL19820238099
发明设计人 ZASADA ANDRZEJ;DRZEWIECKI JANUSZ;
申请日1982-08-30
分类号H01L;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 09:14:20
机译： 印刷电路板和用于安装在印刷电路板上的电子元件以及将电子元件安装在印刷电路板上的方法
机译： 用于在印刷电路板上安装的印刷电路板和电子元件以及在印刷电路板上安装电子元件的方法
