首页> 外国专利> Boiling cooling device (沸騰 冷 刻 裕 置)

Boiling cooling device (沸騰 冷 刻 裕 置)

机译:Boiling cooling device (沸腾 冷 刻 裕 置)

摘要

An improved boiling-cooling apparatus comprises a heat source (1) soaked in a cooling medium(2), a container(3) having a turbulence- promoting surface wall, a primary fluid path(6) for the upper bubble flow(4) that evolves from the heat of (1), a secondary fluid path(8) for introducing (2) as it flows downward along the internal wall surface of (3) under the driving force of (4), and a guide inhibiting wave formation in the upper flow of (2) and (4). (8) has a larger cross-sectional area in the upper section than in the lower section and baffle plate(7).
机译:一种改进的沸腾冷却装置,包括:热源(1),其被浸入冷却介质(2)中;容器(3),该容器具有湍流促进表面壁;主流体路径(6),用于上部气泡流(4)。它由(1)的热量,在(4)的驱动力作用下沿(3)的内壁表面向下流动时用于引入(2)的辅助流体路径(8)和防止波形成的导向装置在(2)和(4)的上部流程中。 (8)的上部的截面积大于下部和隔板(7)的截面积。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号