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机译:电镀实践中集成闭合材料电路的布置
公开/公告号CS239675B1
专利类型
公开/公告日1986-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 SEBEKPETRCS;SELTSAMLUDVIKCS;KREJCIKVLADIMIRCS;POSPICHALFRANTISEKCS;
申请/专利号CS19830008169
发明设计人 KREJCIKVLADIMIRCS;SEBEKPETRCS;SELTSAMLUDVIKCS;POSPICHALFRANTISEKCS;
申请日1983-11-07
分类号C25D21/00;
国家 CS
入库时间 2022-08-22 07:42:48
机译: 安排实践集成了用于电镀的封闭式材料电路
机译: 开环和/或闭环控制装置用于发光二极管阵列;包括这样的开环和/或闭环控制装置的电路布置以及用于操作这种电路布置的方法