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METHOD OF FORMING AT LEAST ONE METAL OR ALLOY BAND ON FOUNDATION OF OTHER METAL SELECTIVELY AND INTEGRATED CIRCUIT LEAD FRAME MANUFACTURED BY THE METHOD

机译：在该方法制造的至少一种金属或合金带上选择性地形成一种集成的电路铅框架，并在其他金属的基础上形成至少一种金属或合金带的方法

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公开/公告号JPS63132463A

专利类型
公开/公告日1988-06-04

原文格式PDF
申请/专利权人 BATTELLE MEMORIAL INST;
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申请/专利号JP19870224189
发明设计人 JIYORUJIYU AURU;DAGU RIHITAA;UIRII WAGUNIEERU;PIITAA BOZUUERU;
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申请日1987-09-09
分类号B22D19/08;B22D11/00;C23C2/00;H01L23/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:07:04

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