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机译：覆铜陶瓷层压板的制造
公开/公告号JPS63207638A
专利类型
公开/公告日1988-08-29
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CHEM CO LTD;
申请/专利号JP19870040622
发明设计人 HASEGAWA HIROSHI;INOUE MITSUHIRO;OKANO TOKUO;
申请日1987-02-24
分类号B32B15/04;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 07:05:13
机译： 粘合剂组合物，粘合剂膜，粘合剂层，粘合剂片，树脂涂覆的铜箔，覆铜层压板，挠性覆铜层压板，印刷线路板，挠性印刷线路板，多层线路板，印刷电路板和挠性印刷电路板
机译： 带有载体载体的覆铜箔的铜箔的制造方法，印刷线路板的制造方法，印刷电路板的制造方法以及覆铜层压板的电子设备的制造方法
机译： 复合树脂层被覆铜箔，复合树脂层被覆铜箔的制造方法，挠性双面覆铜层压板的制造方法以及三维成型印刷电路板
