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机译:芯片给料计划,用于向芯片制造计划提供芯片和类似材料
公开/公告号PL264642A2
专利类型
公开/公告日1988-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19870264642
发明设计人
申请日1987-03-12
分类号B65G;B27N;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 06:59:01
机译: 半导体芯片用于在基板上使用的倒装芯片安装方法,涉及从洒水站取下切屑并将其送入安装站,再从初始化站取下切屑并放置在洒水站中
机译: 刨花板制造压力机的颗粒和粘合剂分散站向环形金属带供料
机译: 用于铺有涂有异氰酸酯粘合剂的木片的机器,例如用于刨花板生产,包括三组分配辊,这些辊将切屑从料斗供入棉絮中,至少一个辊被加热