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机译:Medicao动力学不会破坏施加在柔性材料上的第二材料层的厚度和重量
公开/公告号BR8705833A
专利类型
公开/公告日1989-05-23
原文格式PDF
申请/专利权人 HELDER SPERLING;NELSON SHUNDO;OTTO ROBERTO HERBST;
申请/专利号BR19878705833
发明设计人 HELDER SPERLING;NELSON SHUNDO;OTTO ROBERTO HERBST;
申请日1987-10-22
分类号G01B7/02;
国家 BR
入库时间 2022-08-22 06:40:31
机译: Medicao不会破坏柔性材料厚度的动力学
机译: 挠性多层电路基板具有具有相对的主表面的挠性膜基板,其中在连接区域处施加特定厚度的粘结材料以分离挠性膜基板
机译: 用于无损确定所施加的矿物质层的厚度和/或确定此类矿物质层所铺设的材料的下方位置的方法和装置