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Laser scriving system and method

机译:激光打标系统及方法

摘要

A laser scribing system and method is described. In the system, a film formed on a substrate is irradiated with laser beam which is focused on a limited portion of the film in order to remove the portion and produce a groove. Laser beam used for eliminating the portion of film formed on a substrate is deprived of its border portion in advance of the focusing. Spherical aberration is suppressed due to this elimination.
机译:描述了激光划片系统和方法。在该系统中,用聚焦在膜的有限部分上的激光束照射形成在基板上的膜,以去除该部分并产生凹槽。在聚焦之前,用于消除在基板上形成的膜部分的激光束被剥夺​​了其边缘部分。由于该消除,抑制了球差。

著录项

  • 公开/公告号US4861964A

    专利类型

  • 公开/公告日1989-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO. LTD.;

    申请/专利号US19870097190

  • 发明设计人 HISATO SINOHARA;

    申请日1987-09-16

  • 分类号B23K26/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 06:27:35

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