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BONDING DEPOSITION OF SILVER FILM, SILVER FILM AND ELECTRICALLY-CONDUCTIVE, REFLECTIVE OR DECORATIVE FILM CONSTITUTED THEREOF

机译:由其构成的银膜,银膜和导电,反射或装饰性膜的粘结沉积

摘要

The invention relates to a process for depositing adherent silver films, characterised in that the deposition takes place from the gas phase.
机译:本发明涉及沉积粘附的银膜的方法,其特征在于沉积是从气相进行的。

著录项

  • 公开/公告号JPH02125873A

    专利类型

  • 公开/公告日1990-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SCHERING AG;

    申请/专利号JP19890210236

  • 发明设计人 KURISUCHIYAN EERU;HARARUTO ZUURU;

    申请日1989-08-16

  • 分类号C23C16/06;C23C16/18;C23C16/56;C23C28/02;H05K3/14;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 06:26:58

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