首页> 外国专利> HARD ALLOY WITH TIC-BASED CERMET LAYER FORMED ON SURFACE

HARD ALLOY WITH TIC-BASED CERMET LAYER FORMED ON SURFACE

机译:在表面形成基于TIC的金属陶瓷层的硬质合金

摘要

PURPOSE:To improve the wear and melt sticking resistances of a hard alloy by forming a TiC-based cermet layer of a prescribed thickness bonded with Co and/or Ni deposited from the hard alloy on the surface of the hard alloy. CONSTITUTION:A green compact consisting of powder of WC, TiC, etc., and powder of Co and/or Ni is presinterd to obtain a hard alloy. A TiC or (TiW)C layer of 5-100mum thickness is formed on the surface of the hard alloy and bonded with Co and/or Ni deposited from the hard alloy.
机译:用途:通过形成预定厚度的TiC基金属陶瓷层与硬质合金表面沉积的Co和/或Ni结合,以提高硬质合金的耐磨性和熔体粘附性。组成:将由WC,TiC等粉末和Co和/或Ni粉末组成的生坯预烧结以获得硬质合金。在硬质合金的表面上形成厚度为5-100um的TiC或(TiW)C层,并与从硬质合金沉积的Co和/或Ni结合。

著录项

  • 公开/公告号JPH0247207A

    专利类型

  • 公开/公告日1990-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DIJET IND CO LTD;

    申请/专利号JP19880196382

  • 发明设计人 HAYASHI SENZO;NAKAI HIROSHI;

    申请日1988-08-05

  • 分类号B23B27/14;B22F3/10;B22F7/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 06:24:20

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号