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机译:用于介电陶瓷表面和具有约束层组成的薄层的介电陶瓷表面的厚膜导体
公开/公告号DK158215B
专利类型
公开/公告日1990-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY;
申请/专利号DK19800004749
发明设计人 RELLICK JOSEPH RICHARD;
申请日1980-11-07
分类号H01B1/16;
国家 DK
入库时间 2022-08-22 06:19:18
机译: 用于介电陶瓷基板的tykfilmlederkompositioner和介电基板,其上粘结有一层薄薄的组合物
机译: 在相对薄的介电层下形成相对较厚的辅助介电层的介电分离型半导体器件,以防止表面电场的还原(减小的表面电场)并同时改善电压
机译: 厚膜铜导体组合物和粘结有薄层组合物的介电基板