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机译:用于生产印刷电路板的热压粘合光敏干膜抗蚀剂的方法和装置
公开/公告号JPH0261024B2
专利类型
公开/公告日1990-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 ASAHI CHEMICAL IND;
申请/专利号JP19810081143
发明设计人 SANO TADAO;KONO MITSUO;FUJIKAWA NOBORU;
申请日1981-05-29
分类号H05K3/28;G03C1/74;G03F7/16;H05K1/03;H05K3/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:00:24
机译: 用于生产印刷电路板的热压粘合光敏干膜抗蚀剂的方法和装置
机译: 层压光敏干膜抗蚀剂以生产印刷电路板的方法和装置