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机译:从研磨后的杏仁废料中获取磁性合金杏仁的方法
公开/公告号PL153228B1
专利类型
公开/公告日1991-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19870266573
发明设计人
申请日1987-06-30
分类号C22B7/00;C22C1/02;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 05:57:41
机译: 从研磨后的杏仁废料中获得磁性合金杏仁的方法
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