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机译:具有完全可分离的外部半导电层的交联聚乙烯电缆及其制造方法
公开/公告号JPH0430684B2
专利类型
公开/公告日1992-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19840046082
发明设计人
申请日1984-03-10
分类号H01B9/02;C08L23/08;C08L67/00;C08L67/02;C08L77/00;H01B1/20;H01B13/14;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 05:39:10
机译: 具有完全可分离的外部半导电层的交联聚乙烯电缆及其制造方法