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机译:电镀层的制造方法及电镀层的制造装置
公开/公告号PL156317B1
专利类型
公开/公告日1992-02-28
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号PL19880273475
发明设计人
申请日1988-07-01
分类号C25D5/04;
国家 PL
入库时间 2022-08-22 05:34:28
机译: 电镀层的制造方法及电镀层的制造装置
机译: 本发明提供一种用于制造电沉积涂层的方法,电沉积涂层以及具有电沉积涂层对象的方法。
机译: 用于产生电镀涂层的装置包括处理室,将要提供电镀层和与起始或牺牲材料有关的电解质的工件引入到处理室中。