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机译:用于生产集成电路的集成技术制造模块
公开/公告号DE000003543471C2
专利类型
公开/公告日1992-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG 4790 PADERBORN DE;
申请/专利号DE3543471A
发明设计人
申请日1985-12-09
分类号H03K19/177;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 05:26:42
机译: 用于生产集成电路的集成技术制造模块
机译: 集成技术制造的积木,用于创建集成电路
机译: 具有蚀刻阻挡膜的SOI基板,其制造方法,在其上生产的SOI集成电路以及使用该方法生产SOI集成电路的方法