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Underlag Foer UPPBAERNING AV ELEKTRISKA KOMPONENTER, UPPVAERMNINGSENHET Foer EN SPIS OCH FOERFARANDE ATT FRAMSTAELLA ETT underlag

机译:用于存储电子元件的基板,用于炉灶的加热器单元以及用于生产物质的程序

摘要

A substrate for supporting electrical components, such as thick film resistive heating elements, comprises a plate member (1), such as a metallic plate member, coated on one or both of its flat surfaces with a glass ceramic material (2,3). It has been found that the problems of (a) electrical breakdown between the metallic plate member (1) and the thick film resistive heating element (10,20) and (b) lack of adhesion between the thick film and the glass ceramic material can be substantially reduced or eliminated by reducing the porosity of the glass ceramic material. Methods of producing a glass ceramic layer having a low porosity, involving a two-stage heating process, are described.
机译:用于支撑诸如厚膜电阻加热元件的电气部件的基板包括板构件(1),例如金属板构件,其在其一个或两个平坦表面上涂覆有玻璃陶瓷材料(2,3)。已经发现的问题是:(a)金属板构件(1)与厚膜电阻加热元件(10,20)之间的电击穿,以及(b)厚膜与玻璃陶瓷材料之间缺乏粘附性的问题可以解决。通过减少玻璃陶瓷材料的孔隙率,可以大大减少或消除这种情况。描述了制备具有低孔隙率的玻璃陶瓷层的方法,该方法涉及两阶段的加热过程。

著录项

  • 公开/公告号FI87965C

    专利类型

  • 公开/公告日1993-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 THORN EMI PLC;

    申请/专利号FI19880000862

  • 发明设计人 BALDERSONSIMON;

    申请日1988-02-24

  • 分类号H05B3/18;H05B3/28;

  • 国家 FI

  • 入库时间 2022-08-22 05:12:06

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