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Plating solution return pipe structure of the plating solution circulation tank of electroplating solution circulation system

机译:电镀液循环系统的电镀液循环槽的电镀液回流管结构

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号JPH0638115Y2

    专利类型

  • 公开/公告日1994-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 新日本製鐵株式会社;

    申请/专利号JP19890120625U

  • 发明设计人 赤路 正知;石井 守;浦岡 清志;

    申请日1989-10-17

  • 分类号C25D17/00;C25D21/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:57:16

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