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SN BASE LOW MELTING POINT BRAZING FILLER METAL

机译:SN基低熔点钎焊填充金属

摘要

PURPOSE: To obtain good wettability for vacuum brazing, etc., in which a stainless steel, etc., to form a strong oxidized film on the surface is brazed at a low temp. of 500-600°C and a flux can not be used. ;CONSTITUTION: When 0.05-6.0% P, as required ≤35% Cu, or/and ≤50% Ag, by weight, are added with Cu/Ag together, the total added is ≤50% by weight, obtaining Sn base low melting point brazing filler metal consisting of the balance Sn and inevitable impurities.;COPYRIGHT: (C)1994,JPO
机译:用途:为了获得良好的润湿性,用于真空钎焊等,其中将不锈钢等在低温下钎焊以在表面形成牢固的氧化膜。温度为500-600°C,不能使用助焊剂。组成:当按要求将0.05-6.0%的P(≤35%的Cu)或/和≤50%的Ag(按重量计)与Cu / Ag一起添加时,添加的总量为≤50%(按重量),从而获得低Sn碱由余量的锡和不可避免的杂质组成的熔点钎焊金属。版权所有:(C)1994,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JPH06297186A

    专利类型

  • 公开/公告日1994-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO LTD;

    申请/专利号JP19930091761

  • 发明设计人 HIDAKA KENSUKE;NAGAI SHOZO;

    申请日1993-04-20

  • 分类号B23K35/26;C22C13/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:53:08

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