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mikrokomponentin close shell and method for such a shell in kapseloimiseksi

机译:mikrokomponentin封闭壳以及在开普米西米西的这种壳的方法

摘要

The sealed housing, capable of accommodating active or passive microcomponents, comprises a receptacle (10) made of thermoplastic or thermosetting material overmoulded onto output electrical contacts (14, 20) of the microcomponent (18), and a cover forming the receptacle and with it defining a cavity, containing a fluid, for accommodating the microcomponents. The material of the receptacle is also overmoulded onto a metal crown (12) and the cover (22) is of metal. It is fixed and sealed onto the crown, by soldering, brazing or even bonding. IMAGE
机译:能够容纳有源或无源微型部件的密封壳体包括由热塑性或热固性材料制成的容器(10),该容器模制到微型部件(18)的输出电触点(14、20)上,以及形成该容器的盖子以及与之形成的盖子限定了容纳流体的空腔,用于容纳微组件。容器的材料也被包覆模制在金属冠(12)上,并且盖(22)是金属的。通过焊接,铜焊或什至粘结将其固定并密封在表冠上。 <图像>

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