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机译:半导体制造装置用不锈钢零件的表面处理
公开/公告号SE9401586D0
专利类型
公开/公告日1994-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO;
申请/专利号SE19940001586
发明设计人 IKURO *HASHIMAOTO;HARUO *TOMARI;KOJI *WADA;
申请日1994-05-06
分类号C23C8/02;C23C8/14;C23C14/00;C23C14/02;C23C14/08;
国家 SE
入库时间 2022-08-22 04:44:14
机译: 半导体制造装置用不锈钢零件的表面处理
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