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机译:断面交接方式
公开/公告号JPH07103569B2
专利类型
公开/公告日1995-11-08
原文格式PDF
申请/专利权人 ブルマン株式会社;有限会社日幸開発;
申请/专利号JP19890005744
发明设计人 尾辻 正一郎;
申请日1988-09-12
分类号E02D17/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 04:30:27
机译: 为了机械电缆式联接器的灌浆修复方式,PC构件的结合方式,梁柱连接的构造方式和梁柱连接段的构造方式,地板构件与PC墙构件的结合方式PC组件的连接结构,连接结构,梁柱连接结构和梁柱连接截面结构,用于增强型插入开口孔
机译: 密封接合性能评价装置和密封接合性能评价装置的制造方式,密封接合性能评价方法以及具有密封件的框架部
机译: 以结方式直接结方式和结耦合无效