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Plasma Emerson Ion Implantation Apparatus and Method

机译:等离子体爱默生离子注入装置和方法

摘要

Implantation methods and apparatus for low temperature cathode plasma Emerson ion implantation (C 2 PI 3 ) combine very short high voltage and low impact coefficient ionization in combination with synchronously generated electron flows to neutralize positively charged wafer surfaces without continuous plasma Use pulses.
机译:低温阴极等离子体艾默生离子注入(C 2 PI 3 )的注入方法和设备结合了非常短的高电压和低冲击系数电离与同步生成的电子流相结合中和带正电荷的晶圆表面,而无需连续施加等离子体使用脉冲。

著录项

  • 公开/公告号KR940027108A

    专利类型

  • 公开/公告日1994-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 제임스 엠. 윌리암스;

    申请/专利号KR19940009891

  • 发明设计人 태리 티에뉴 쉥;

    申请日1994-05-06

  • 分类号H01L21/425;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 04:12:10

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