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ELECTROLYTE FOR DEPOSITION OF DECORATIVE COPPER COATINGS

机译：电镀装饰性铜涂层的电解质

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FIELD: deposition of decorative copper coatings. SUBSTANCE: electrolyte for deposition of decorative copper coatings contains, g/l: copper sulfate (pentohydrate) 20-40; potassium pyrophosphate 200-250; citric acid 8-10; trilon B 20-25; ammonium acetate 8-15; ethylenediamine (70%) 15-20. EFFECT: higher efficiency. 1 tbl

机译：领域：装饰性铜涂层的沉积。物质：用于装饰性铜涂层沉积的电解质含有g / l：20-40的硫酸铜（五水合物）;焦磷酸钾200-250;柠檬酸8-10; Trilon B 20-25;醋酸铵8-15;乙二胺（70％）15-20。效果：更高的效率。 1汤匙

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公开/公告号RU2028386C1

专利类型
公开/公告日1995-02-09

原文格式PDF
申请/专利权人 INSTITUT OBSHCHEJ I NEORGANICHESKOJ KHIMII AN UKRAINY;
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申请/专利号SU19914938645
发明设计人 DAJBOV SERGEJ V;GRECHINA TATYANA NIKOLAEVNA;BUDNIK VALERIJ GRIGOREVICH;YAKOVLEV NIKOLAJ N;ZARUBITSKIJ OLEG GRIGOREVICH;OMELCHUK ANATOLIJ AFANASEVICH;MELEKHIN VLADIMIR TIMOFEEVICH;GORBACH VITALIJ NIKOLAEVICH;KOZLOV MARK N;KHISMATULLIN NASIBULLA N;
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申请日1991-05-22
分类号C25D3/38;
国家 RU
入库时间 2022-08-22 04:10:34

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