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Ion implantation in In-based III-V compound semiconductors.

机译:In基III-V化合物半导体中的离子注入。

摘要

Implantation of a Group V ion species 14 (e.g., phosphorus or arsenic) into an In-based Group III-V compound semiconductor 10 (e.g., InP, InGaAs) followed by implantation of Be ions 14 produces a shallow p-type surface layer 16 and avoids significant in-diffusion of the dopant species. High carrier concentrations and activation efficiences are attained. The technique has application in the fabrication of FETs, APDs and ohmic contacts.
机译:将V族离子物种14(例如磷或砷)注入到In基III-V族化合物半导体10(例如InP,InGaAs)中,然后注入Be离子14,产生浅的p型表面层16并且避免了掺杂物种类的显着扩散。获得了高的载体浓度和活化效率。该技术已应用于制造FET,APD和欧姆接触。

著录项

  • 公开/公告号DE3889597T2

    专利类型

  • 公开/公告日1994-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH US;

    申请/专利号DE19883889597T

  • 发明设计人 WANG KOU-WEI US;

    申请日1988-07-21

  • 分类号H01L21/265;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 04:09:31

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